表面镀层与无铅锡膏焊接兼容性的研究
印制电路板组装 （PCBA） 中，焊点作为电气连接和机械支撑结构，对电子产品的可靠性起着至关重要的作用。以 A、B 2 种锡膏为研究对象，分别与有机可焊性保护层 （OSP）、化学镍金 （ENIG） 表面处理的印制电路板（PCB） 进行焊接，对形成的焊点进行焊接
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Gemtek推出新一代收发器
丹麦哥本哈根 2025年9月29日 /美通社/ -- 全球领先的高级网络解决方案提供商Gemtek Technology Company Ltd今日宣布，推出OMDN-107 800Gbps DR线性驱动可插拔光模块（LPO）收发器。 全新OSFP模块采用Ne
斯普林菲尔德XD Mod.3 OSP：现代日常携行的精致之选
斯普林菲尔德兵工厂推出XD系列手枪至今已有二十多年了。在这段时间里，该系列的原始型号不断进化，功能和配置持续升级。同时，XD家族还衍生出了另外三个分支，分别是XD-M、XD-E（外置击锤）以及XD-M Elite。XD-M和XD-M Elite系列更是带来了进
nVisual从入门到精通1—简介
nVisual（network Visual）是耐威迪推出的通信网络设计与运维工具，基于数字孪生技术为OSP（户外设施）和ISP（室内设施）提供全生命周期数字化管理。平台覆盖室外管井、光缆、基站及室内机房、网络、综合布线等基础设施，实现从规划、设计到实施、运维